2026/4/8AI 84分總預算卡關恐礙 AI 擴算力與太空計畫 國科會主委：連啟動都沒辦法1預算未過導致 AI 算力擴充、火箭研發基地、智慧機器人研究中心三大計畫同步卡關2台南沙崙火箭研發基地屬公共建設計畫，預算若持續懸而未決，「連啟動都沒辦法啟動」3國科會透露台灣將有機會參與美國登月相關計畫，內容暫保密，期盼立院支持預算台新社編輯部
2026/4/5AI 90分鴻海 3 月營收 8,037 億元創同期新高 AI 雲端需求強勁帶動年增 45%1鴻海 3 月營收 8,037 億元，月增 34.9%、年增 45.57%，創歷年同期新高2Q1 營收 2 兆 1,296 億元年增 29.68%，雲端網路產品受 AI 需求帶動強勁成長3Q2 展望季增年增，AI 機櫃持續成長趨勢，惟須關注全球政經局勢影響鴻海精密工業
2026/4/3AI 84分蘋果 Swift 學生挑戰賽放榜 台灣 8 人獲獎，最年輕得主僅高二1陽明交大附中高二生朱家佑以「BluesJourney」藍調節奏遊戲獲獎，為台灣最年輕得主2海洋大學梁祐嘉開發「RiffNode」AI 吉他效果器，僅用蘋果原生框架、體積不到 2MB3中央大學譚聲全打造完全離線的會議記錄工具「Convolog」，具備雙層容錯機制台新社編輯部
2026/4/3AI 87分微軟宣布投資日本 100 億美元 擴建 AI 基礎設施並培訓百萬工程師1微軟 2026-2029 年投資日本 1.6 兆日圓（100 億美元），擴建 AI 基礎設施2計畫 2030 年前培訓 100 萬名工程師與開發人員，因應日本 AI 人才缺口逾 300 萬人3攜手軟銀、櫻花網路擴大 AI 運算能力，讓企業及政府機關可將敏感資料保留在國內台新社編輯部
2026/4/3AI 91分SpaceX 估值上看 2 兆美元 挑戰史上最大 IPO，最快 6 月掛牌1SpaceX 目標估值突破 2 兆美元，已秘密提交 IPO 申請，最快 2026 年 6 月掛牌2計畫募資高達 750 億美元，遠超沙烏地阿美石油 290 億美元的史上最大 IPO 紀錄32026 年營收預計接近 200 億美元，資金將用於太空 AI 資料中心及月球工廠建設台新社編輯部
2026/4/3AI 88分台積電獲准於日本熊本二廠導入 3 奈米製程，170 億美元押注 AI 晶片需求1台灣經濟部投審會核准台積電將熊本二廠從 6-12nm 升級為 3nm 製程，為日本首座 3nm 晶圓廠2台積電執行長魏哲家二月與日本首相高市早苗會面後宣布此決定，回應 AI 需求激增3熊本二廠預計 2028 年量產，月產能 1.5 萬片 12 吋晶圓，總投資規模達 170 億美元Benzinga
2026/4/1AI 85分預算僵局威脅財政癱瘓，台灣仍力推 AI 與科技議程1國科會 2026 年度 108.5 億元科技預算遲未進入立法院審查，AI、機器人、量子運算計畫面臨延宕2儘管預算僵局自 2025 年 9 月延續至今，台灣 2025 年經濟成長率達 8.68%、出口 6,407.5 億美元創歷史新高3矽光子、CPO 等次世代封裝技術研發預算同遭凍結，國科會警告恐錯失產業起飛窗口台新社編輯部
2026/3/27AI 85分美光斥資 577 億完成苗栗廠收購，台灣員工將擴增至 1.5 萬人1美光以新台幣 577 億元完成收購力晶半導體苗栗銅鑼 12 吋晶圓廠，3 月 15 日交割完成2該廠距美光台中園區僅 15 英里，將打造 HBM 記憶體產線，預計 2028 年起貢獻產能3美光計畫在台招募 1,000 名新員工，年底前台灣總員工數達 1.5 萬人Taiwan News / 台北時報
2026/3/24AI 88分博通高層示警：台積電產能已達極限，AI 晶片供應鏈面臨瓶頸1博通產品行銷總監坦言，過去視為「無限」的台積電產能如今已成瓶頸，緊繃態勢將延續至 2027 年2供應鏈短缺不僅限於晶片，雷射元件與 PCB 交期已延長至六個月3博通已提前鎖定 2026 至 2028 年的先進晶圓、HBM 及基板產能，大廠搶產能競爭白熱化Benzinga / TrendForce
2026/3/20AI 88分台達電攜手 NVIDIA 推 800V 直流電力架構，搶攻 AI 資料中心基礎設施商機1台達電發表固態變壓器可將中壓交流電轉換為 800V 直流電，能量轉換效率達 98.5%2AI 伺服器機櫃相關基礎設施營收年增 365%，2025 前三季基礎設施營收達 1,229 億元年增 546%3美國擴產計畫正式啟動，33kW 高功率機架式電源與液冷模組整體能效超過 97.5%台達電子 Delta Electronics
2026/3/17AI 87分華碩 ROG 發表 2026 年電競筆電陣容，搭載 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 與 RTX 50801ROG Strix G16/G18 搭載 Intel Core Ultra 9 290HX Plus 處理器與最高 NVIDIA RTX 5080 Laptop GPU22.5K 300Hz ROG Nebula Display 面板較前代 240Hz 大幅升級，支援更流暢的競技畫面3機身導入免工具拆裝設計，透過彈簧卡扣即可存取 SSD 與記憶體模組華碩電腦 ASUS
2026/3/11AI 82分資策會發布 2026 十大關鍵技術趨勢，「實體 AI」與「負責任 AI」列為產業轉型核心1資策會將「實體 AI（Physical AI）」列為 2026 最受矚目趨勢，AI 從虛擬演算走向實體世界互動2「特定領域生成式 AI 模型」與「負責任 AI」並列關鍵趨勢，企業導入 AI 需兼顧效能與倫理3報告指出 AI、雲端服務與資安必須三位一體並進，台灣四大重點產業面臨數位轉型關鍵時刻資策會 III
2026/3/6AI 92分鴻海展望 2026 年營收雙位數成長，AI 伺服器與智慧電動車雙引擎驅動1鴻海 2025 全年營收突破 8 兆元歷史新高，雲端與網路產品成最大成長動能，占比約 40%2AI 伺服器出貨占伺服器總營收逾 50%，2025 前三季 AI 伺服器營收已超過 1 兆元3鴻海擬投入不超過 420 億元建置超級電腦中心，Model C 長程版規劃進軍北美市場鴻海科技集團 Foxconn
2026/2/25AI 90分聯發科於 MWC 2026 展示「AI For Life」願景，從邊緣到雲端全線布局1聯發科以「AI For Life: From Edge to Cloud」為主題參展 MWC 2026，展示橫跨消費端到資料中心的完整 AI 產品線2首度公開搭載 Wi-Fi 8 的 5G-Advanced CPE 裝置，以及面向車用智慧座艙的 Dimensity Auto 旗艦平台3聯發科預期 2026 年營運將持續受惠於 AI 大趨勢，重點投資 5G 衛星、6G、先進封裝等核心技術聯發科技 MediaTek
2026/2/10AI 93分NVIDIA 敲定台北北投士林科技園區海外首座總部，2026 年 6 月動工1NVIDIA 海外首座總部落腳台北北投士林科技園區，投資規模約新台幣 33 億元（1.05 億美元）2租約於 2026 年 2 月 10 至 15 日間完成簽署，預計 6 月舉行動工典禮3黃仁勳於 GTC 2026 台灣之夜重申台灣為 AI 戰略核心，並預告 COMPUTEX 將有多項重大發表NVIDIA 輝達
2026/2/7AI 84分宏碁於 CES 2026 全面發表新世代 AI PC 與電競筆電，橫跨 Intel 與 AMD 雙平台1宏碁 CES 2026 電競系列首度搭載 NVIDIA RTX 5070 GPU，結合 Intel Core Ultra 3 與 AMD Ryzen AI 處理器2Swift Edge AI 重量不到 1 公斤，為全球最輕 AI 筆電之一；Swift Go AI 提供 14 與 16 吋選擇3同步發表 Wi-Fi 7 Mesh 路由器、5G 行動熱點與 Predator 電動滑板車，擴展 AI 生態系宏碁公司 Acer
2026/1/15AI 95分台積電 2025 年第四季營收首破兆元大關，全年營收達 3.8 兆創歷史新高1台積電 Q4 營收約 1.046 兆元，首度單季突破兆元，毛利率達 62.3%、營業利益率 54.0%22025 全年營收 3.8 兆元年增逾 30%，AI 相關先進製程需求為主要成長動能32nm 製程良率超預期，已按計畫於 2025 年底進入量產，1.4nm 製程可望加速推進台積電 TSMC