博通高層示警：台積電產能已達極限，AI 晶片供應鏈面臨瓶頸

據 Benzinga 及 TrendForce 報導，美國半導體大廠博通（Broadcom）高階主管近日公開示警，全球最大晶圓代工廠台積電的產能已「逼近極限」，成為 2026 年 AI 晶片供應鏈最關鍵的瓶頸。

從「無限產能」到「觸及天花板」

博通產品行銷總監 Natarajan Ramachandran 表示，直到幾年前他還會用「無限」來形容台積電的產能規模，但如今情況已截然不同。儘管台積電規劃在 2027 年擴大產能，但 2026 年的供應已成為「咽喉點」，嚴重制約整體供應鏈出貨節奏。

短缺蔓延：不只是晶片的問題

TrendForce 分析指出，產能吃緊已不限於先進製程晶圓。用於光通訊模組的雷射元件、高階伺服器所需的 PCB 同樣面臨供應緊張，部分關鍵零組件交期已延長至六個月。即便客戶順利取得 AI 晶片，整機組裝仍可能因其他零組件短缺而延遲。

大廠提前卡位搶產能

面對瓶頸，博通已提前鎖定 2026 年至 2028 年的先進製程晶圓、HBM 及封裝基板產能。此舉反映在 AI 運算需求持續高漲下，半導體供應鏈的競爭已從技術研發延伸至產能資源的爭奪戰，「產能預購」趨勢可能進一步推升代工價格。