發表 5G-Advanced CPE、車用智慧座艙平台及次世代資料中心技術，彰顯 AI 連結全場景戰略
【2026年2月25日，巴塞隆納訊】聯發科技（MediaTek）今日於世界行動通訊大會 MWC 2026 舉行「AI For Life: From Edge to Cloud」主題展示，發表橫跨 5G-Advanced、Wi-Fi 8、邊緣 AI、車用連結及次世代資料中心的全方位解決方案，展現公司從消費終端到雲端基礎設施的完整技術布局。
聯發科在展會上首度公開搭載 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 裝置，為家庭與企業用戶提供更高速、更低延遲的無線連網體驗。此外，公司亦展示智慧型手機與 IoT 裝置上的邊緣 AI 應用，結合端側大型語言模型推論能力，實現更智慧的即時互動。
聯發科同步發表旗艦級 Dimensity Auto 車用平台，整合先進的連網能力與 AI 運算，支援車內多螢幕協同、語音助理及駕駛輔助系統。公司表示，Dimensity Auto 已獲得多家全球車廠的設計導入，預計 2027 年開始量產出貨。聯發科車用營收在 2025 年 Q4 已見顯著成長，成為公司多元化策略的重要一環。
聯發科總經理在 2025 年 Q4 法說會中表示，2026 年將持續是 AI 大趨勢驅動公司營運成長的一年，公司將重點投資 5G 衛星通訊、6G 前瞻技術、先進製程節點及先進封裝，在邊緣 AI 與雲端 AI 領域同步發力。Dimensity 9500 旗艦晶片已於 2025 年 9 月發表，為首款整合記憶體內運算架構的行動平台，大幅降低 AI 功耗。
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